CN
Package Test
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Burn-In Socket

● Varies 4-point crown design enable“scrub”, for less soldermigration

● Jamming prevention

● Automatic thermal control

● Lean design with cost performance, Semi-Molded burn in socket

● Quick turn round for small volume engineering validation

● Capable for large scale BGA array.

● BGA QFN QFP Application

● High temperature: 155

Key reliability test which include HTOL/LTOL, HAST,HTSL,THB, etc

RFQ
Core Advantages
技术特点
5G 具有更高的带宽和出色的速度，正在带动多种服务的飞速发展，让移动设备用户以前所未有的稳定性保持连接。
技术特点
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技术特点
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技术特点
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技术特点
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技术特点
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Application
汽车

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