Package Test
Current Location: Home Page · Products · Package Test · Burn-In Socket
Burn-In Sochet

● Varies 4-point crown design enable“scrub”, for less soldermigration

● Jamming prevention

● Automatic thermal control

● Lean design with cost performance, Semi-Molded burn in socket

● Quick turn round for small volume engineering validation

● Capable for large scale BGA array.

● BGA QFN QFP Application

● High temperature: 155

Key reliability test which include HTOL/LTOL, HAST,HTSL,THB, etc

RFQ
Core Advantages
技术特点
5G 具有更高的带宽和出色的速度,正在带动多种服务的飞速发展,让移动设备用户以前所未有的稳定性保持连接。
技术特点
5G 具有更高的带宽和出色的速度,正在带动多种服务的飞速发展,让移动设备用户以前所未有的稳定性保持连接。
技术特点
5G 具有更高的带宽和出色的速度,正在带动多种服务的飞速发展,让移动设备用户以前所未有的稳定性保持连接。
技术特点
5G 具有更高的带宽和出色的速度,正在带动多种服务的飞速发展,让移动设备用户以前所未有的稳定性保持连接。
技术特点
5G 具有更高的带宽和出色的速度,正在带动多种服务的飞速发展,让移动设备用户以前所未有的稳定性保持连接。
技术特点
5G 具有更高的带宽和出色的速度,正在带动多种服务的飞速发展,让移动设备用户以前所未有的稳定性保持连接。
Application
汽车

帮助企业掌握连接的新时代

汽车1

帮助企业掌握连接的新时代

汽车2

帮助企业掌握连接的新时代

汽车3

帮助企业掌握连接的新时代

汽车4

帮助企业掌握连接的新时代

Get in Touch with Us
Contact Us
Application
Industry Insight
Contact Us

Pre-sales / General Contact:CSR@twinsolution.com

Tel:86-0512-67069909

After-Sales Service:FAE@twinsolution.com

Share & Follow:

Copyright © Shanghai TwinSolution Technology Co. All rights reserved Support:bomin

Copyright Privacy | Disclaimer | Sitemap